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X-RAY INSPECTOR
AXI-7900電子半導體在線測試設備可用於自動檢測積體電路晶片半導體,例如BGA,IGBT,倒裝晶片和PCBA元件焊接,LED,光伏等行業的高精度測試;廣泛用於工業製造領域,例如汽車零件,鑄造測試,壓力容器和管道焊接品質測試以及新材料分析;自動檢測各種類型電池的缺陷,例如動力電池,圓筒,軟包裝,方殼和層壓板等等。
1. 採用X-7900X-Ray檢測設備針對檢測需求進行結構修改,滿足自動氣泡,開裂,異物等缺陷檢測
的要求。
2. 使用AI演算法,自動檢測產品氣泡,開裂等缺陷,自動框選異物,精准定位。
3. 節拍要求:一分半鐘檢測10個部件,10小時測4000-4500個。
應用:
1. 半導體封裝(Semiconductor packaging)
2. 電子線束 (Electronic harness )
3. 鋰電池 (Lithium battery)
4. 汽車感測器 (Car sensor)
5. PCBA組裝 (PCBA Assembly)
6. MINI LED 封裝 (MINI LED Package )
X-7100高精度通用型
*可以檢測低於5微米的缺陷
*方便維護,使用壽命長
*操作簡單,減少操作人員的培訓工作
*半自動的合格/不合格產品檢測
*檢測的重複精度高
*可容納大量各種尺寸的樣品
*允許最大50度視角檢查
應用:
BGA Inspection BGA檢測
Semiconductor 半導體
Encapsulated components 封裝元件
Aluminum die castings 鋁壓模鑄件
Molded plastic components 模壓塑膠部件
Ceramics 陶瓷製品
Aerospace components 航空組件
Electrical / mechanical components電氣和機械部件
Pharmaceuticals 醫藥製品
Automotive assemblies 自動化組件
Agriculture (Seed inspection) 農業(種子檢測)
Inspection of over molded electrical connectors 電子連接器模組的檢測測樣品
*簡單的滑鼠點擊操作編寫檢測程式
*載物台可以進行X,Y方向定位X光管和探
測器Z方向定位
*軟件可設置電流、電壓
*影像設定:亮度,對比度,自動增益和
曝光度
*用戶可以設置程式切換的停頓時間
*防碰撞系統可以滿足最大限度的傾斜和
觀察物體
規格(Specifications):
高壓範圍:20-160kV (HV range 20 to 160 kV)
最大光管電流:1000µA (Max. tube current 1000 µA)
最大光管功率:64 W (Max. tube power 64 W)
最大靶功率:15W (Max. target power 15 W)
光束角:170° (Beam angle 170°)
最小物距:< 300 µm (Min. focus object distance < 300 µm)
最大解析度:< 0.6µm(Max. resolution* < 0.6µm)
光管尺寸:183, 319, 505 mm (Microfocus tube:W*H*L 183*319*505 mm)
CT 功能:
CT 涵蓋了整個工作流程,從三維體積資料集的精確重建 *到 3D 與 2D 視覺化。
• 即使是很大的 CT 資料集,也能夠進行 3D 視覺化——對於資料的體積幾乎沒有限制
• 即時光線追蹤,達到照片般逼真的效果
• 體素與多邊形資料的組合視覺化,包括具有紋理的網格
• 2D 切片圖可以朝向任意方向
• 圍繞著一條自訂的軸,查看 2D 切片的旋轉視圖
• 對資料集進行灰度值分類
• 多種不同的 3D 裁剪選項
• 在 2D 視圖中展開物件,或者將自由造型表面調平
• 將連續的切片圖組成單張 2D 視圖
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