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HG | PCBA單頭單工位綠光雷射切割機技術方案(離線式)DFM
機型: LBA40G(40W 綠光雷射器)
Ø高精度、低漂移的振鏡與伺服系統 平臺結合帶來卓越的微米量級切割 精度，切割精度達±25um；
Ø多年工藝調試實戰經驗，光束品質 好，最小線寬35um，熱影響區
小，熱畸變形小，熱影響層深度小 於0.1mm；
Ø無應力切割模式與全自動CCD定位
系統有機結合帶來完美的切割效 果，切口邊緣平滑，無塌邊，無切 割殘渣
Ø可實現多板拼合切割，自動定位， 自動校正，自動漲縮補償，拼接精 度≤10um； Ø綠色環保的切割制程有效的避免了 對操作人員的危害及對環境的污 染； 支援直接導入DXF檔進行切割
HG | LBA40G設備 |整機介紹
特點
Ø•光學大理石平臺，保證設備穩定性；
Ø•設備頂部有醒目的三色警示燈，即時顯示裝置的工作狀態；
Ø•設備尺寸：950mm(W)*1500mm(L)*1620mm(H) ；設備重量：1250KG（含水箱及煙霧淨化器）
HG | LBA40G設備 |雷射器參數
雷射器參數
Cypress2 工業級納秒綠光雷射器，採用全新的All-in-One 一體化設計；雷射器嚴格採用IP65雙層 密封，無懼高溫高濕環境；獨有的LBO 晶體電動移點技術，確保雷射器長期使用壽命；通過 EMC 測試，不懼電磁幹擾，通過CE 認證，出口無憂。該雷射器適應鐳射快速精密加工產線的需 求，同時可保證長期的穩定可靠性。
HG | 客戶需求
1.切割邊不可焦黃與毛刺(需顯像儀觀察拍照加於作樣報告中)。
2.客戶無提供圖檔切割。
3.340*175mm,厚度: 2.0mm (渠水口、無V cut),可測試後續客戶會導入V CUT
4.226*210mm,厚度: 1.6mm(版邊有v cut)一邊可先測參數,
另一邊可實際測試加工速度 產品尺寸:
1.340*175mm,厚度: 2.0mm (渠水口、無V cut)
2.226*210mm,厚度: 1.6mm(版邊有v cut)
測試結果:
1.切割邊緣無毛刺，無明顯碳化。
2.切割時有大量粉塵，難以去除乾淨，需要外接對向吹氣；吹氣角度45°。
3.客戶未提供圖紙，切割時需手動對位，切割精度無法保證，同時無法測試整板CT，改為測試線速度， 切割速度CT:材料1（厚度2mm）線速度0.6mm/s,材料2（1.6mm）線速度1mm/s。
4.在測試材料2過程中v槽處會存在一定量粉塵。以煙霧淨化器抽塵。
5.相關切割視頻檔案過大,已微信提供客戶。
