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線上式3D AXI智慧檢測設備ISD-NET900
ISD-NET900
線上式3D AXI智慧檢測設備，是一款具備CT功能的X-Ray線上檢測設備，採用圖像重建技術產生高解析度的不同位置的圖像切層，提供給自動焊點檢測應用。此技術主要應用於遮擋很嚴重的雙面板區域的檢測。常用於汽車電子，新能源，3C數碼，航空航太等電子製造相關領域。
設備可線上全檢包涵PCBA電路板中的BGA的虛焊，連錫，異物；PTH焊接上錫比例不良；IGBT功率模組焊接氣泡等很各種生產製造問題。其搭載的AI檢測演算法
能夠讓設備長期使用過程中持續的自我完善與改進。
設備技術參數
設備外形
尺寸：1700*2170*1800（mm）
重量：3800kg
檢測參數
進料高度：900mm±20mm
電路板尺寸：50mm*50mm~620mm*520mm
電路板厚度：0.5mm~7mm
檢測對象元器件高度上部：50mm，下部：40m
檢測對象重量：≤5kg
切層數量：最大600層
解析度：6,8,10,15,20,25,30（μm）
檢測能力
檢測對象：BGA，PTH元件，QFP/QFN，POP疊層封裝，電晶體，IGBT/SiC功率模組，熔斷器，電阻絲，保險絲等等
檢測內容：氣泡，虛焊，短路，偏移，缺件，立碑，冷焊，異物，多錫，少錫，通孔上錫量等
節拍：單FOV最快3s
X光源
管電壓：0~130kv（封閉管），選配150kv
最大輸出功率：39W，選配75W
FPD
圖元矩陣：1944*1536pixel
成像區域：145mm*115mm
空間解析度：5.8lp/mm
安全
輻射： ≤1μSv/h
安全聯鎖：具備聯動開關
環境要求
工作溫度：0℃~ 40℃
工作濕度：30%-70%
工作電源：AC220V，50/60Hz
總功率：≤5500W
氣壓要求：0.4-0.6MPa